2025年上半年，格科1300万及以上像素产品的收入超过10亿元，3200万及以上像素产品出货量已超过4000万颗。
8月26日，格科发布2025年上半年报告，公司营业收入为36.36亿元，同比增长30.33%；实现归属于上市公司股东的净利润为0.3亿元，较上年同期下降61.59%；扣除非经常性损益的净利润为-0.15亿元，较上年同期的0.46亿元下降132.51%。
公告称，营业收入增长主要原因是消费市场复苏，公司高像素芯片产品出货量增加所致，而净利润下降主要原因是公司持续研发投入以及美元汇率波动造成一定的汇兑损失所致。
2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为8.14亿元，主要是报告期内销售额成长带来回款增长，同时公司在自有晶圆厂生产的产品比重提升，采购现金支出显著下降。总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长4.99%和减少0.06%，主要原因为公司的经营模式由Fabless模式转变为Fab-Lite模式增加资产投入带来的增长以及利润分配所致。
具体到各产品线，其中CMOS图像传感器-手机收入为22.12亿元，占比60.88%；CMOS图像传感器-非手机收入为7.15亿元，占比为19.69%；显示驱动芯片收入为7.06亿元，占比为19.43%。
在CMOS图像传感器-手机方面，2025年上半年，格科1300万及以上像素产品的收入超过10亿元，占手机CIS产品业务约46%，3200万及以上像素产品出货量已超过4000万颗，高像素产品收入比重进一步提升，标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。
格科创新升级小像素工艺技术，GalaxyCell2.0工艺在1.0工艺的基础上进行了全面升级，集成了进阶的FPPI Plus隔离技术，有效降低了像素暗电流；同时通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI），加深光电二极管结构。目前格科已形成覆盖0.61μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm等各系像素规格的全系列产品。不同规格的1,300万、3,200万、5,000万像素CIS产品成功实现品牌客户导入与量产；推出1.0μm高帧率HDR1,300万像素CIS产品，基于GalaxyCell 2.0工艺平台开发，通过全新的电路架构设计，可以支持带PDAF 的4K60FPS视频输出；推出第二代0.7μm 5,000万像素图像传感器，同样基于GalaxyCell 2.0工艺平台开发，相比上一代产品，在低光环境下表现更为出色，全面增强自动对焦能力，提升拍摄精度和速度。
在CMOS图像传感器-非手机方面，格科推出新一代2.35μm 200万像素图像传感器产品，搭载格科FPPI 专利技术，进一步优化了像素工艺与电路设计，在80℃高温环境下，依然保持优异的暗电流水平。内置10-bit模数转换器与图像信号处理器，支持通过简易的两线串口接口进行编程控制，功耗较前代产品降低30%；同时支持AOV及低功耗快启功能，适配更多超低功耗应用场景。
针对AIPC应用，格科推出1.116μm500万像素图像传感器，具备小型化、高性能与低功耗特性。该产品支持AlwaysOn常开低功耗模式，实现HumanPresenceDetection人员在位感知功能时，功耗可低至2mW。
针对汽车电子领域，格科积极布局车载前装芯片，首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试，其采用DCG+vsHDR合成，动态范围可以达到120DB，芯片内部集成ISP模块，支持YUV输出。
针对AI眼镜等相关新兴市场，格科500万像素CIS在AI眼镜项目量产，并结合独创的光学防抖封装，产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。
在显示驱动芯片方面，产品覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，同时也不断扩展在医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。其中，LCDTDDI产品销售占比持续提升，同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。
在产能方面，格科半导体基本处于满产状态，产能持续由800万、1,300万像素产品向3,200万及5,000万像素产品切换，工厂还可实现产品定制，满足如旗舰手机、车载、 PC 等领域品牌客户对产品的独特需求。而格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM 等产品线和OIS研发项目，并积极进行IATF16949车规认证，致力于提高公司一体化竞争能力。未来，自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度。
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